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不是，很多人真的以为，现在苹果M1/M2/M3的内存，是焊在主板上的吗？你们真的不知道，现在苹果的Apple Silicon是一块die，内存是另外两块，然后一起封装在同一个package里的吗？也就是说，现在内存压根不是焊在主板上的，而是封死在CPU（包含GPU、I/O、NPU）里的。如果是焊在主板上， 还可以用热吹枪吹下来，换一片颗粒；现在颗粒直接封在package里，你要把苹果的CPU掰开，才能换掉里面的内存。
不是，很多人真的以为，现在苹果M1/M2/M3的内存，是焊在主板上的吗？你们真的不知道，现在苹果的Apple Silicon是一块die，内存是另外两块，然后一起封装在同一个package里的吗？也就是说，现在内存压根不是焊在主板上的，而是封死在CPU（包含GPU、I/O、NPU）里的。如果是焊在主板上， 还可以用热吹枪吹下来，换一片颗粒；现在颗粒直接封在package里，你要把苹果的CPU掰开，才能换掉里面的内存。
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